腔道超聲技術(shù)的出現(xiàn)與普及，對(duì)耦合介質(zhì)提出了新的技術(shù)要求，催生了腔道用耦合劑的不斷發(fā)展和技術(shù)演進(jìn)。回顧腔道用耦合劑的技術(shù)發(fā)展歷程，可以發(fā)現(xiàn)一些重要的技術(shù)里程碑：

基礎(chǔ)凝膠配方： 早期超聲耦合劑主要針對(duì)體表應(yīng)用，其凝膠配方相對(duì)簡(jiǎn)單。隨著腔道超聲的出現(xiàn)，需要耦合劑具有更好的潤(rùn)滑性和附著性，同時(shí)考慮到與粘膜接觸，對(duì)成分的安全性要求也隨之提高。這是腔道專用耦合劑的起點(diǎn)。

對(duì)微生物潔凈度的關(guān)注： 隨著人們認(rèn)識(shí)到腔道超聲的侵入性及其感染風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)腔道用耦合劑的微生物控制變得至關(guān)重要。從最初的非無(wú)菌（僅符合微生物限度）向滅菌級(jí)（無(wú)菌）轉(zhuǎn)變是重要的里程碑。通過(guò)潔凈生產(chǎn)和終端滅菌技術(shù)，確保產(chǎn)品不含活菌。

生物相容性優(yōu)化： 腔道粘膜敏感，對(duì)耦合劑的刺激性和致敏性提出了更高要求。技術(shù)發(fā)展推動(dòng)了選擇更溫和、生物相容性更好的高分子材料和輔料，并進(jìn)行嚴(yán)格的粘膜刺激性、致敏性測(cè)試，降低不良反應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

小劑量包裝的出現(xiàn)： 大包裝耦合劑開(kāi)封后容易污染，不適合腔道單次使用需求。小支裝或單次使用包裝的設(shè)計(jì)，是重要的包裝技術(shù)里程碑，有效解決了開(kāi)封后污染和交叉感染的問(wèn)題。

附加功能的開(kāi)發(fā)： 部分耦合劑開(kāi)始添加醫(yī)用級(jí)殺菌劑等成分，在無(wú)菌基礎(chǔ)上提供額外的抗菌防護(hù)，這是提升產(chǎn)品感染控制能力的技術(shù)進(jìn)步。

法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的完善： 國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的不斷完善（如YY/T 0299-2022針對(duì)無(wú)菌型耦合劑的明確要求），為腔道用耦合劑的研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制提供了更明確的技術(shù)指導(dǎo)和監(jiān)管依據(jù)。

平創(chuàng)醫(yī)療作為醫(yī)用無(wú)菌耦合劑領(lǐng)域的創(chuàng)新者，產(chǎn)品匯聚了多項(xiàng)技術(shù)里程碑成果。我們提供符合YY/T 0299-2022國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)菌型腔道耦合劑，安全性高，解決了臨床痛點(diǎn)。